電子密封型硅膠

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金氏化工生產單組份室溫固化導熱矽膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導。本系列產品具有導熱性能高,絕緣性能好及便於使用等優點。本產品對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,固化形式為脫醇型,對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。
 

硅膠

JLD-704

JLD-705

JLD-706

 

固化前

顏色

白色

黑色

半透明

 

粘度(mPa.s)

觸變糊狀

膏狀

觸變糊狀

 

氣味

無味

無味

無味

 

密度(g/cm3)

1.6

2.0-2.2

2.0-2.4

 

表干時間(25,min)

10~30

10~30

10~30

 

固化后

機械性能

抗拉強度(Mpa) ≥

2.5

2.5

2.5

 

剪切強度(Mpa) ≥

1.5

1.8

1.8

 

扯斷伸長率(%) ≥

50

50

80

 

硬度(shore A)

45-55

50-65

50-65

 

耐溫范圍(

-40-280

-40-280

-40-280

 

電性能

介電強度(kv/mm) ≥

18

18

18

 

介電常數(1.2MHz)

2.8

2.8

2.8

 

體積電阻(Ω·cm) ≥

1.0-1016

1.0-1016

1.0-1016

 

導熱系數(w/m·k)

UL94V-0

---

---

 

阻燃等級

UL94V-0

---

---

 

包裝規格

50ML/100ml/310ml

 

適用領域

電子無件定位,LED燈行業,陶瓷粘接等

 

 

更新時間:2013-10-24 10:28:15點擊次數:10813次字號:T|T
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